二、cadence焊盘与封装制作操作步骤详细说明
一、焊盘制作
1.打开Pad Designer软件，新建文件——设置保存路径和焊盘名称（规范命名）
2.Parameters——设置单位——过孔类型——是否镀金
3.Layers——single layer mode（贴片的勾选）——设置begin layer、soldermask_top（加大0.1mm）、pastemask_top(信号盘、热焊盘、隔离焊盘)数据——save
二、封装的制作
1.打开PCB Editor软件，新建文件——封装命名（规范命名）——PACKAGE SYMBOL
2.配置环境
setup——designer Parameters——（在display栏将Filed pads勾去掉——在design栏设置单位——图纸大小，坐标）,推荐如图所示，X，Y为左下角坐标
setup——grids——设置栅格大小，打开栅格
3.设置库路径
setup——user preference
4.layout——pins——搜索对应焊盘（若搜索不到说明库路径设置错误）
特别说明：库路径越靠前越优先使用
5.设置对应参数
x 0 0
6.更改管脚号
edit——text——点击对应数字输入对应数字
7.绘制丝印框
add——line——设置对应层——线宽
8.添加原点，位号
add——Cricle
layout——Lables——Refdes——输入REF
9.绘制区域
焊盘三要素：焊盘、位号、区域
三、cadence软件操作常规方式
1.先选择命令后选择操作
四、class和subclass介绍
丝印层：（文件标识、日期、公司Logo等信息）
丝印层：（封装丝印）
位号
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